Intel punta sui settori ad alta crescita

Nei recenti annunci fatti da Intel è stata dichiarata la strategia per i prossimi anni, che porterà le sue business unit, Datacenter e Intelligenza Artificiale, Client Computing, Accelerated Computing Systems and Graphics, Intel Foundry Services, Software e Tecnologie avanzate, Network and Edge a concentrarsi su tecnologie fondamentali per lo sviluppo del prossimo futuro e con percentuali di crescita importanti sul mercato.

Nei prossimi anni è prevista una crescita senza precedenti della domanda di semiconduttori e Intel vuole cogliere appieno questa opportunità con piani di sviluppo a lungo termine.

What’s new?

Nella roadmap presentata, che arriva fino al 2024, vede Sapphire Rapids il primo prodotto basato sui nodi di Intel in arrivo sul mercato tra pochi mesi.

Successivamente ci sarà Emerald Rapids nel 2023 e nuove configurazioni P-core ed E-core per le linee di prodotti Sierra Forest e Granite Rapids del 2024.

Intel e la leadership nei chip si sviluppa su più fronti

Tecnologia dei nodi di processo: Intel si concentrerà ancora sulla produzione interna dei propri chip e il CFO ha dichiarato un aumento degli investimenti per gli strumenti di produzione a 7nm.

Nelle prestazioni per Watt dei transistor

L’utilizzo della tecnologia della litografia extreme ultraviolet (EUV) che entrerà in produzione nella seconda metà del 2022 permetterà un aumento di circa il 20% delle prestazioni per Watt dei transistor, con un incremento nei prodotti che usciranno nel 2023 e 2024.

Packaging

In questo settore Intel ha una leadership riconosciuta che gli consente di gestire diverse opzioni per quanto riguarda la progettazione degli aspetti termici, dell’alimentazione, dei segnali ad alta frequenza e della densità di interconnessione, ottimizzando al massimo le prestazioni del prodotto.

Quest’anno verranno introdotte nuove tecnologie di packaging con Sapphire Rapids e Ponte Vecchio, mentre inizierà la produzione prototipale su Meteor Lake. Presentate da Intel l’anno scorso, Foveros Omni e Foveros Direct, sono le tecnologie di packaging avanzate che saranno in produzione solo nel 2023.

Intel punta sui settori

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